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公开/公告号CN109190265B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 北京航空航天大学;
申请/专利号CN201811049952.7
发明设计人 孙莹;袁秀良;王聪;
申请日2018-09-10
分类号G06F30/20(20200101);
代理机构11901 北京盛询知识产权代理有限公司;
代理人马文巧
地址 100191 北京市海淀区学院路37号
入库时间 2022-08-23 13:11:37
机译: 热膨胀抑制剂,零热膨胀材料,负热膨胀材料,抑制热膨胀的方法和生产热膨胀抑制剂的方法
机译:负热膨胀复合材料BiNi_(1-x)Fe_xO_3和零热膨胀复合材料的温度滞后抑制
机译:颗粒增强铝基复合材料的理论模型与热膨胀行为分析;(II)球形颗粒多相复合材料模型
机译:巨型负热膨胀材料通过金属电荷转移BiNI1-Xfexo3和零热膨胀复合材料
机译:使用Perovskite Binio_3制备零热膨胀复合材料,显示出巨大的负热膨胀
机译:适用于低热膨胀应用的机织混合纤维增强/多相基质复合材料。
机译:具有几乎零热膨胀特性的Zr2WP2O12 / ZrV0.6P1.4O7复合材料的制备
机译:具有巨大负热膨胀粉末的零热膨胀复合材料
机译:纳米锆酸盐增强液晶热固性复合材料近零热膨胀。