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金属間電荷移動による巨大負熱膨張材料BiNi1-xFexO3とゼロ熱膨張コンポジツ卜

机译：巨型负热膨胀材料通过金属电荷转移BiNI1-Xfexo3和零热膨胀复合材料

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負熱膨張材料は樹脂，金属などと複合化することで構造材の熱膨張率を自由に設計できるため，精密な位置決めが要求される半導体製造装置やカメラなどの光学機鼠　各種精密加工，異種材料間の熱膨張係数のすり合わせが必要な半導体デバイスの分野で注目されている材料群である．

机译：由于可以通过组合树脂，金属等可以自由设计负热膨胀材料，因此可以自由地设计结构材料的热膨胀系数，并且需要诸如需要精确定位的半导体制造设备和相机的光学机器它是一组材料，其在半导体器件领域中不需要分辨材料之间的热膨胀系数。

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来源
《セラミックス》 |2017年第9期| 共3页
作者
東正樹;
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作者单位

東京工業大学フロンティア材料研究所;

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类硅酸盐工业 ;
关键词

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