公开/公告号CN109375441B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 信利半导体有限公司;
申请/专利号CN201811575226.9
申请日2018-12-21
分类号G02F1/1362(20060101);G03F1/80(20120101);
代理机构11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王术兰
地址 516600 广东省汕尾市城区东冲路北段工业区
入库时间 2022-08-23 13:11:35
机译: 屏蔽走线结构及制作方法
机译: 屏蔽走线结构及制作方法
机译: 表面贴装电感器结构,用于形成一个或多个带基板走线的电感器