公开/公告号CN111267451B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 南亚塑胶工业股份有限公司;
申请/专利号CN201910456039.7
申请日2019-05-29
分类号B32B27/36(20060101);B32B27/08(20060101);B32B33/00(20060101);C09D183/04(20060101);C09D5/20(20060101);B29C48/21(20190101);
代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;
代理人张福根;付文川
地址 中国台湾台北市
入库时间 2022-08-23 13:11:11
机译: 采用积层节点接触结构和积层薄膜晶体管的半导体集成电路及其制造方法
机译: IC标签粘合体,具有IC标签粘合体的剥离片,具有IC标签粘合体的材料用剥离片,IC标签粘合体材料的卷绕体,具有IC标签粘合体的剥离片的制造方法,与IC标签剥离粘合体,制造该材料用片的方法,制造IC标签粘合体材料的卷绕体的方法,粘合中介体,剥离片,具有粘合中介体的带粘合体的材料用剥离片,卷绕体中介层粘合体材料,具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法,具有该材料的具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法,以及中介层的卷绕体的制造方法胶体材料
机译: 多层陶瓷电容器用多层陶瓷电容器电介质层形成粘合剂组合物的制造方法以及电介质糊剂