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公开/公告号CN112469258B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 西安电子科技大学;
申请/专利号CN202011174531.4
发明设计人 孙冬全;陈翔;邓敬亚;郭立新;魏兵;
申请日2020-10-28
分类号H05K9/00(20060101);
代理机构61227 西安长和专利代理有限公司;
代理人黄伟洪
地址 710071 陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学
入库时间 2022-08-23 13:10:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
授权
发明专利权授予
机译: 电磁屏蔽设计方法和电磁屏蔽系统
机译: 电磁屏蔽垫片以及在EMI屏蔽系统中填充间隙的方法
机译:一种新颖的两层紧凑型电磁带隙(EBG)结构及其在微波电路中的应用
机译:考虑间隙之间的内部和外部电磁耦合的非谐振波导天线的设计方法
机译:一种基于电磁振动器系统电磁结构耦合的设计方法
机译:一种用于加速宽带微波电路电磁仿真的递归AFS方法
机译:开发使用周期性结构的无源RF和微波电路的设计方法。
机译:具有热电磁耦合的双哈尔巴赫阵列线性作动器的设计方法
机译:具有热电磁耦合的双Halbach阵列线性执行器的设计方法
机译:一种用于电磁学的二维线性双特征方案