公开/公告号CN111099921B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-25
原文格式PDF
申请/专利号CN201911362102.7
申请日2019-12-26
分类号C04B41/89(20060101);C04B33/00(20060101);B24B9/06(20060101);B24B27/00(20060101);B24B29/02(20060101);
代理机构11214 北京申翔知识产权代理有限公司;
代理人周春发
地址 528061 广东省肇庆市高要区禄步镇白土一、二村
入库时间 2022-08-23 13:10:04
机译: 控制聚合物珠表面积和微孔率的方法以及制备表面积和微孔率增加的后交联聚合物珠的方法
机译: 同时磨抛表面的方法
机译: 异型表面磨抛机