一种柔韧性优异粘接性强的LED用甲基有机硅黏合剂

摘要

一种柔韧性优异粘接性强的LED用甲基有机硅黏合剂，包括以下重量份的原料：MQ型甲基乙烯基硅树脂40‑80份、MDQ型甲基乙烯基硅树脂10‑20份、交联剂A 10‑20份、交联剂B 2‑7份、特制填充料3‑7份、增粘剂1‑5份、催化剂0.2‑0.5份、抑制剂A0.3‑0.6份、抑制剂B 0.3‑0.6份；本发明制备的有机硅黏合剂，固化后主体结构中不含有苯基，具有较高的柔韧性，同时通过对主体树脂和交联剂分子结构的优化设计，有效提升了其高温稳定性和粘接性能，特别适合大尺寸芯片固晶使用。