电子元器件承载带条收纳孔的制造方法、带条的制备方法及获得的带条

摘要

本发明属于电子元器件制造领域，涉及一种电子元器件承载带条，具体说是一种电子元器件承载带条收纳孔的制造方法、带条的制备方法及获得的带条，其中，制造方法，在于，先将预形成承载带条的收纳孔的纸基通过上下对应设置的第一冲针与第二冲针进行压实工序，减少预形成收纳孔部的纸基厚度，再进行贯通收纳孔的冲裁。本发明所制得的承载带条尺寸精度高、收纳孔孔型好且孔内无毛刺，而且不需要传统承载带条制程所需的毛刺去除工序，大大降低了生产能耗，并且不受毛刺去除工序的限制，可以大幅度提升每次承载带条收纳孔的成型数量，提升了制程效率。