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一种可重构的全数字温度传感器及测温方法

摘要

本发明涉及一种可重构的全数字温度传感器及测温方法。一种可重构的全数字温度传感器,包括一个与非门和K个延时单元;与非门包括两个输入端和一个输出端,其中一个输入端用于外接启动控制信号;K个延时单元和与非门串联连接,且第一个延时单元的输入端连接到与非门的输出端,最后一个延时单元的输出端连接到与非门的另外一个输入端,形成环形振荡器结构;每个延时单元包括一个基于漏电的反相器和一个施密特触发器,且基于漏电的反相器的输出端与施密特触发器的输入端相连。本发明还公开了一种使用可重构的全数字温度传感器的测温方法。本发明能在数字供电下正常工作,并且抗干扰能力强、占用面积小。

著录项

  • 公开/公告号CN111366259B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州广立微电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201811601319.4

  • 发明设计人 唐中;方韵;虞小鹏;史峥;

    申请日2018-12-26

  • 分类号G01K7/01(20060101);

  • 代理机构33214 杭州丰禾专利事务所有限公司;

  • 代理人王静

  • 地址 310012 浙江省杭州市西湖区华星路99号东软创业大厦A407室

  • 入库时间 2022-08-23 13:07:54

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