利用有源硅连接层实现内置模拟电路的多裸片FPGA

摘要

本申请公开了一种利用有源硅连接层实现内置模拟电路的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA可以支持多个小规模小面积的裸片级联实现大规模大面积的FPGA产品，减少加工难度，提高芯片生产良率；同时由于有源硅连接层的存在，因此一些在裸片内部难以实现的电路结构和/或会占用较大裸片面积的电路结构和/或一些对加工工艺要求较低的电路结构都可以布设在硅连接层，解决现有直接在裸片上制作这些电路结构存在的问题，可以将部分电路结构在硅连接层实现，其余放在裸片内实现，有利于优化FPGA产品的性能、提高系统稳定性、减小系统面积。