退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN111952707B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 上海航天电子通讯设备研究所;
申请/专利号CN202010503676.8
发明设计人 刘凯;曹向荣;郭芸希;张诚;丁蕾;罗燕;任卫朋;王立春;
申请日2020-06-04
分类号H01P11/00(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构31236 上海汉声知识产权代理有限公司;
代理人胡晶
地址 201109 上海市闵行区中春路1777号
入库时间 2022-08-23 13:07:45
机译: 埋管的基于印刷电路板的高频射频同轴传输线及其制造方法
机译: 使用掩埋通孔的基于印刷电路板的高频射频同轴传输线及其制造方法
机译: 电磁耦合结构,多层传输线板,电磁耦合结构的制造方法以及多层传输线板的制造方法
机译:GaAs C波段功率放大器倒装芯片组装到微矩形同轴传输线上的液-金属垂直互连
机译:聚酰亚胺3D矩形微同轴传输线
机译:基于矩形同轴传输线的镀金微加工毫米波谐振器
机译:KA波段表面安装方向耦合器采用微矩形同轴传输线制造
机译:矩形微同轴移相器的射频工程与建模
机译:使用同轴传输线谐振器进行介入性神经血管MR成像的导管射频线圈设计
机译:基于mEms的三维微同轴传输线
机译:微机械矩形同轴传输线