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机译:GaAs C波段功率放大器倒装芯片组装到微矩形同轴传输线上的液-金属垂直互连
Virginia Tech, Blacksburg,;
Flip chip; PolyStrata; gallium alloys; interconnects; monolithic microwave integrated circuits (MMICs); power amplifier; recta-coax;
机译:倒装芯片互连的新型垂直同轴过渡的设计,制造和表征
机译:使用Z轴互连的嵌入式传输线MMIC 1-W倒装芯片组件
机译:CPW到CPW倒装芯片互连的同轴过渡
机译:液态金属垂直互连,用于将GaAs C波段功率放大器倒装芯片组装到微矩形同轴传输线上
机译:基于氮化铝镓/氮化镓高电子迁移率晶体管的倒装芯片集成宽带功率放大器
机译:具有高性能传输线和倒装芯片组装技术的毫米波MMIC放大器
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估