公开/公告号CN112160958B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 黄山天之都环境科技发展有限公司;
申请/专利号CN202011074427.8
申请日2020-10-10
分类号F16B5/02(20060101);F16B5/04(20060101);F16B19/10(20060101);F01N3/04(20060101);F01N13/18(20100101);
代理机构11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张涛
地址 245000 安徽省黄山市高新技术产业开发区徽光路109号
入库时间 2022-08-23 13:07:42
机译: 具有弹簧凸块和测试元件的薄板连接部件,薄板连接部件的生产方法和使用金属连接部件的连接连接的制造方法
机译: 薄板叠层导体的连接端子,薄板叠层导体的连接结构以及薄板叠层导体的连接方法
机译: 具有连接部件的连接结构以及具有该连接结构的连接部件的制造方法