首页> 中国专利> 一种氟改性有机硅材料及其制备方法和应用

一种氟改性有机硅材料及其制备方法和应用

摘要

本发明涉及LED封装领域,公开了一种氟改性有机硅材料及其制备方法和应用。该氟改性有机硅材料是通过将含有至少一种氟材料改性的有机硅树脂、含氢硅油、增粘剂、催化剂和抑制剂的组合物进行混合、交联固化而制得。本发明所述的氟改性有机硅材料用作LED封装胶,具有合适的硬度、耐高温黄变、高抗硫化性能、高温点亮性能、高防潮性和良好的冷热冲击性。

著录项

  • 公开/公告号CN111087621B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科化新材料科技有限公司;

    申请/专利号CN201811236265.6

  • 发明设计人 张琛;王锐;王聪;李海亮;卢绪奎;

    申请日2018-10-23

  • 分类号C08G77/24(20060101);C08G77/12(20060101);C08L83/08(20060101);C08L83/05(20060101);C08K3/36(20060101);C08J3/24(20060101);C09J183/08(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/06(20060101);C09J11/08(20060101);

  • 代理机构11283 北京润平知识产权代理有限公司;

  • 代理人严政;刘依云

  • 地址 100088 北京市海淀区知春路51号慎昌大厦5510室

  • 入库时间 2022-08-23 13:07:04

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号