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一种基于功能测试的光学SOC芯片测试方法及系统

摘要

本发明基于功能测试的光学SOC芯片测试系统,包括上位机系统以及硬件测试系统,所属硬件测试系统包括通信模块以及检测模块,所述检测模块由供电单元、PMU测试单元、FPGA功能测试单元、继电器矩阵单元以及光源控制单元组成;前述各组成单元上行通过总线与上位机系统连接,下行与待测试的光学传感器SOC芯片连接,硬件测试系统主要负责直流参数测试和感光逻辑测试。一种基于功能测试的光学SOC芯片测试方法,采用恒定电压、电流源为被测试器件施加精确的恒定电压或恒定电流;硬件上采用模块化结构,逻辑上利用FPGA功能测试单元针对功能进行测试,实现对光学SOC芯片的物理功能性测试和感光逻辑测试,测试成本大大低于传统混合信号测试系统。

著录项

  • 公开/公告号CN111175637B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市正宇兴电子有限公司;

    申请/专利号CN202010023011.7

  • 发明设计人 舒淑保;姜一平;

    申请日2020-01-09

  • 分类号G01R31/28(20060101);

  • 代理机构44585 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人钟斌

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区西丽街道大磡杨门工业区20号6楼

  • 入库时间 2022-08-23 13:07:03

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