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公开/公告号CN111872551B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-15
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;
申请/专利号CN202010591638.2
发明设计人 张熊;王春明;米高阳;蒋平;邵新宇;
申请日2020-06-24
分类号B23K26/21(20140101);B23K26/14(20140101);B23K26/70(20140101);
代理机构42201 华中科技大学专利中心;
代理人李智;孔娜
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
入库时间 2022-08-23 13:06:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-15
授权
发明专利权授予
机译: 一种在激光焊接过程中检测焊缝缺陷的方法。
机译: 能够抑制白色缺陷的背面照明型固体摄像装置的晶片,其制造方法以及背面照明固体摄像装置
机译: 激光焊缝内至少一种质量特征的检测方法及测量装置及其所装备的激光焊接装置
机译:了解不锈钢大功率激光焊接的根驼峰:一种组合方法
机译:添加剂焊接制造的ALSI10MG:在真空中使用激光焊接进行高质量的焊缝 - 一种新的焊接LPBF制造方法Alsi10mg
机译:氧气预防多孔性-一种新的激光焊接缺陷预防方法
机译:厚钢板高功率激光焊接的锁孔行为 - 形成机理和焊缝缺陷抑制
机译:囊金属有人吗?旋转激光焊接? 资源?调查他们的事务隶属关系=调查激光焊缝形式在金属板接头中焊接性能的影响
机译:小鼠模型研究复制缺陷型腺病毒5型血清型病毒的毒性和生物分布,其基因组设计成包含诱饵超结合位点以隔离和抑制致癌性HMGA1作为一种新的癌症治疗方法
机译:一种重建手指神经皮肤缺陷的新方法:邻近数字的感觉逆背面数字动脉瓣
机译:用断裂力学方法分析缺陷穿透缺陷的焊缝疲劳试验结果