退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN110870401B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社高迎科技;
申请/专利号CN201980002555.0
发明设计人 李钟明;李德永;崔守亨;郑贤洙;
申请日2019-06-28
分类号H05K13/08(20060101);H04N17/00(20060101);
代理机构11384 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人郑青松
地址 韩国首尔市
入库时间 2022-08-23 13:06:10
机译: 贴装头,自动组装机,用于取出部件的方法以及将部件安装在基板上的方法
机译: 用于确定自动贴装机中的贴装精度的部件组装方法将部件从拾取位置传送到贴装位置
机译: 喷射冷却安装在基板上的电子部件的方法以及将电子部件安装在基板上的设备和方法
机译:与Saki Corporation贴装机公司合作贴装机合作演示线安装在陈列室中
机译:PGTC贴装的辅助贴膜RCT
机译:在不确定性条件下计算无线电电子装置电磁兼容性概率指标的方法*
机译:快速确定热塑性注塑成型过程中不合格原因的解决方案和分布式解决方案:基于案例的推理代理方法
机译:绿色屋顶基板部件的关键评价
机译:使用深度学习安装在印刷电路板上的部件的字符识别
机译:FR4基板上无源表面贴装器件的测量和建模
机译:研究表面安装在氧化铝基板上的无铅芯片载体(LCC)上的白色残留物。