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信件封装装置以及信件封装系统

摘要

本发明公开了一种信件封装装置以及信件封装系统,涉及包装机械领域。该信件封装装置包括安装座、信封开启机构以及纸输送机构。安装座被构造为提供支撑,安装座包括装信工位;信封开启机构包括均安装于安装座的第一吸附组件和第二吸附组件。第一吸附组件位于第二吸附组件的上方且两者具有间隙;第一吸附组件被构造为吸附信封的第一表面,第二吸附组件被构造为吸附信封的第二表面;第一吸附组件和第二吸附组件共同配合以打开所述信封。纸输送机构包括推纸机构,推纸机构均安装于安装座;推纸机构被构造为把信推入打开的信封内。上述技术方案,实现了自动装信操作。

著录项

  • 公开/公告号CN111776295B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京京东乾石科技有限公司;

    申请/专利号CN202010250448.4

  • 发明设计人 王佳;

    申请日2020-04-01

  • 分类号B65B25/14(20060101);B65B35/20(20060101);B65B43/30(20060101);B65B43/22(20060101);B65B61/00(20060101);B65B63/00(20060101);B65B35/44(20060101);B65B5/04(20060101);B65H1/06(20060101);B65H3/06(20060101);B65H3/46(20060101);B65H5/02(20060101);

  • 代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;

  • 代理人邹丹;颜镝

  • 地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十一街18号院2号楼19层A1905室

  • 入库时间 2022-08-23 13:03:45

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