一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充方法

摘要

本发明公开了一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充方法，步骤S1，泵开启，涂覆槽内溶液经出液管道进入硅藻土过滤机，然后通过第一电动阀进入涂覆槽，硅藻土过滤机充满溶液，手动关闭连通阀，形成闭路过滤循环；步骤S2，通过投料口开始向涂覆槽加入硅藻土助滤剂；步骤S3，溶液通过过滤精度检测仪，当溶液中微颗粒径少于0.5微米时，第一电动阀开始关闭；步骤S4，硅藻土过滤机压力升高，压力达到0.35MPa，第二电动阀开启；步骤S5，硅藻土助滤剂填充完成，溶液经第二出口进入生箔上液系统；步骤S6，手动开启连通阀，溶液开始正常循环供液。本发明可以实现过滤精度的可靠，保证铜箔性能的稳定，同时降低生产成本。