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压控晶体振荡器中晶体谐振器的制造、安装方法

摘要

一种压控晶体振荡器中晶体谐振器的制造安装方法,其特征是包括以下步骤:a.将基频石英晶体切割、研磨得到石英晶体片;b.将上述研磨好的石英晶体片的相对二面分别进行镀银处理,并使二面的电镀层厚度呈1∶1.05~5的比例关系;c.将上述镀银后的石英晶体片的二面分别焊接截面积不同的电极,小电极与电镀层薄的一面相连,大电极与电镀层厚的一面相连,小电极与与大电极截面积之比为1∶1.05~3、将上述焊接有大、小电极的石英晶体片安装在支架上并封装在一个外壳中即得晶体谐振器;e.将上述晶体谐振器的支架引脚直接焊接在压控晶体振荡器线路板上。

著录项

  • 公开/公告号CN100477512C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-04-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200410065877.5

  • 发明设计人 王小琴;

    申请日2004-12-24

  • 分类号H03H3/02(20060101);H03H9/15(20060101);

  • 代理机构32218 南京天华专利代理有限责任公司;

  • 代理人夏平;瞿网兰

  • 地址 210002 江苏省南京市中山东路301号

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-09

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H03H 3/02 授权公告日:20090408 终止日期:20161224 申请日:20041224

    专利权的终止

  • 2009-04-08

    授权

    授权

  • 2009-04-08

    授权

    授权

  • 2005-08-24

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-08-24

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-06-29

    公开

    公开

  • 2005-06-29

    公开

    公开

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