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一种Cu掺杂Sn3O4的气敏材料及其甲醛气体传感器和制备方法、应用

摘要

本发明涉及气体传感器技术领域,尤其涉及一种Cu掺杂Sn3O4的气敏材料及其甲醛气体传感器和制备方法、应用。所述气敏材料包括:Sn3O4纳米片和铜离子,所述Sn3O4纳米片堆叠后形成三维的花状结构,所述铜离子存在于Sn3O4晶格之中取代Sn3O4晶格中的部分锡离子以及Sn3O4纳米片上和Sn3O4晶格间隙中。本发明以Cu掺杂的具有花状结构的Sn3O4为甲醛气体传感器敏感材料,制备的气体传感器在较低的工作温度下,具有大响应值,良好的甲醛气体选择性和快响应和恢复速度,并且能够有效降低实验操作复杂度,节约实验成本。

著录项

  • 公开/公告号CN110530941B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 济南大学;

    申请/专利号CN201910646516.6

  • 申请日2019-07-17

  • 分类号G01N27/30(20060101);C01G19/02(20060101);

  • 代理机构37221 济南圣达知识产权代理有限公司;

  • 代理人郑平

  • 地址 250022 山东省济南市市中区南辛庄西路336号

  • 入库时间 2022-08-23 13:00:55

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