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一种具有三阶带通响应的基片集成波导功分器

摘要

本发明提供一种基片集成波导功分器,隔离电阻位于共用谐振腔内的对称面上。基片集成波导功分器可以对输入信号进行等分或合成,同时具有三阶带通频率响应,可对输入信号进行滤波。仿真和测试结果表明:该基片集成波导功分器具有良好的频率选择性、较高的带外抑制、输出端口之间的隔离度高、尺寸较小、设计过程简单等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN110350278B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201910636154.2

  • 发明设计人 肖飞;王余成;亓孝博;

    申请日2019-07-15

  • 分类号H01P5/16(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 13:00:22

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