公开/公告号CN112452647B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-24
原文格式PDF
申请/专利权人 日照鲁光电子科技有限公司;
申请/专利号CN202011204690.4
发明设计人 程志鸿;
申请日2020-11-02
分类号B05C5/02(20060101);B05C11/10(20060101);
代理机构37350 日照朝一专利代理事务所(普通合伙);
代理人慕朝利
地址 276800 山东省日照市桂林路166号
入库时间 2022-08-23 12:59:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-09-19
专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):B05C 5/02 专利号:ZL2020112046904 登记号:Y2023980054832 登记生效日:20230831 出质人:日照鲁光电子科技有限公司 质权人:日照东港农村商业银行股份有限公司经开区支行 发明名称:一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置 申请日:20201102 授权公告日:20211224
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
机译: 用于芯片上胶粘剂并产生粘着性芯片(LOC)型半导体芯片包装的胶粘剂层结构的方法和装置
机译: 使用喷射型镀覆装置的半导体装置及其装置的制造方式。
机译: 在本生型燃气燃烧器中,一种用于防止火焰回火到喷射器的改进装置。