加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物及其制备方法与应用

摘要

本发明公开了加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物及其制备方法与应用。一种加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物，具有式Ⅰ所示结构，命名为乙烯基三(三乙氧基硅甲氧基)硅烷。该活性物可制备得到加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物，所得到的粘接组合物可实现加成型有机硅灌封胶室温固化条件下对铝材、304不锈钢、PC塑料、ABS塑料、PET、PVC、PA塑料、硅胶制品、PCB等电子产品基材的粘接性能，且粘接性可靠，经高温高湿(85℃，RH(相对湿度)85％)1000h老化测试后不脱粘，满足电子产品IP68防水等级要求。