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一种软板miniLED背光源工艺

摘要

本发明公开了一种软板miniLED背光源工艺,属于miniLED软板加工的技术领域,其包括以下步骤:一、软板设计生产:设计并生产软板;二、钢网设计订制:设计并订制钢网;三、背板成型:设计并生产背板;四、灯板胶粘附:在背板上涂上灯板胶;五、软板粘附:将软板通过灯板胶粘附在背板上;六、锡膏印刷、芯片绑定、氮气炉焊接、喷淋清洗、荧光粉喷涂、IC绑定、回流焊、膜材组装:完成背光源剩余工艺步骤,最后组装成型,本发明具有能够避免软板翘曲导致的产品不良的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN111867253B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市隆利科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202010506788.9

  • 发明设计人 查显超;

    申请日2020-06-05

  • 分类号H05K3/00(20060101);H05K3/34(20060101);

  • 代理机构11508 北京维正专利代理有限公司;

  • 代理人任志龙

  • 地址 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道高峰社区鹊山路光浩工业园G栋3层、4层

  • 入库时间 2022-08-23 12:57:14

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