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一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用

摘要

本发明提供了一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用,属于聚合物介电材料技术领域。本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料,萘环的引入可以改善其溶解性,醚键的引入可以增加链段的柔韧性,同时少量刚性苯环的加入能够增加主链的刚性,通过调节刚性链段的比例,使得聚芳酰胺具有结晶的特性,这种结晶型的含萘聚芳酰胺同时具备耐高温、高能量密度以及高充放电效率等优势。实施例的结果表明,本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料在200℃高温下,放电能量密度为2.2J/cm3,在纯聚合物介电材料中具有着不可比拟的地位。

著录项

  • 公开/公告号CN112812293B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 吉林大学;

    申请/专利号CN202011609874.9

  • 申请日2020-12-30

  • 分类号C08G69/32(20060101);C08G69/28(20060101);C08J5/18(20060101);C08L77/10(20060101);

  • 代理机构11569 北京高沃律师事务所;

  • 代理人薛红凡

  • 地址 130012 吉林省长春市朝阳区前进大街2699号

  • 入库时间 2022-08-23 12:55:08

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