软接触电磁连铸结晶器切缝复合密封方法

摘要

本发明公开了一种软接触电磁连铸结晶器切缝复合密封方法，是采用冷喷涂方法，或热喷涂方法，或焊接方法，首先在切缝中间加入填充材料，使填充材料填满切缝的中间部位，然后分别从结晶器铜管内腔和外壁向切缝内加入密封材料，加入的密封材料分别与结晶器铜管内腔壁和外表面齐平，使填充材料、密封材料和结晶器基体连成一体，实现分瓣体与切缝完全密封。本发明实施简单，密封性能好，透磁性好，且易于加工成型，成本低廉，适合工业生产应用。