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用于用器件装配载体的方法、色料和制造色料的方法

摘要

提出一种用于装配载体的方法,所述方法包括步骤A),在所述步骤中提供多个分别具有电子器件(1)的色料(100)。此外,每个色料包括可熔化的焊接材料(2),所述焊接材料直接邻接于器件的安装侧(10)。每个色料的至少63体积%通过焊接材料形成。每个器件的安装侧与器件的上侧(12)和侧面(11)相比具有熔化的焊接材料更高的可润湿性。在步骤B)中,提供具有色料着陆面(201)的载体(200),其中色料着陆面与横向地在色料着陆面旁边的区域相比和与器件的侧面相比和与器件的上侧相比具有色料的熔化的焊接材料的更高的可润湿性。在步骤C)中,将色料施加到载体上。在步骤D)中,加热色料,使得焊接材料熔化。

著录项

  • 公开/公告号CN109244213B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 欧司朗光电半导体有限公司;

    申请/专利号CN201810750904.4

  • 发明设计人 普洛斯尔·安德烈亚斯;

    申请日2018-07-10

  • 分类号H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁永凡;张春水

  • 地址 德国雷根斯堡

  • 入库时间 2022-08-23 12:54:20

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