一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法

摘要

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法。本发明通过在全板电镀时一次性电镀至孔铜厚度满足生产设计要求，相应地改变正片工艺流程中的图形电镀流程，在开窗处不镀铜仅镀锡，从而可避免图形电镀时电镀在压接孔(部分第二通孔)上的孔铜过厚，使压接孔孔铜厚度不受图形电镀工序的影响，可以有效预防压接孔因孔铜厚度过厚导致压接孔偏小的隐患；同时，因背钻后进行蚀刻处理，可以除去背钻时在孔口处形成的孔口披锋，因此通过本发明方法可同时改善背钻孔的孔口披锋及改善压接孔偏小的问题。