公开/公告号CN107077175B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-28
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN201580063797.2
申请日2015-11-19
分类号G06F1/18(20060101);G06F1/20(20060101);G06F1/26(20060101);G06F1/3234(20190101);G06F11/30(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人徐红燕;张涛
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 12:53:07
机译: 提供多芯片封装的热参数报告的装置和方法
机译: 提供用于多芯片封装的热参数报告的设备和方法
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