公开/公告号CN110563043B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-26
原文格式PDF
申请/专利权人 上海交通大学;
申请/专利号CN201910930464.5
申请日2019-09-29
分类号B01J35/08(20060101);C01G41/02(20060101);C01B32/05(20170101);B01J35/02(20060101);B01J35/00(20060101);B01J23/30(20060101);
代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;
代理人翁惠瑜
地址 200030 上海市闵行区东川路800号
入库时间 2022-08-23 12:51:54
机译: 碳化硅包覆的碳基质,碳化硅包覆的碳基质,碳化硅-碳复合烧结体,陶瓷包覆的碳化硅-碳复合烧结体的制备方法以及制备硅酸盐的方法
机译: 二氧化硅包覆的金纳米棒的制备方法及二氧化硅包覆的金纳米棒和二氧化硅纳米球的纳米杂交
机译: 二氧化硅包覆的金纳米棒的制备方法及二氧化硅包覆的金纳米棒和二氧化硅纳米球的纳米杂交