包括限定出凹口的包封材料的半导体装置

摘要

一种半导体装置包括第一接触元件、第二接触元件、半导体芯片和包封材料。所述第一接触元件位于所述半导体装置的第一侧。所述第二接触元件位于所述半导体装置的与所述第一侧相反的第二侧。所述半导体芯片电耦合到所述第一接触元件和所述第二接触元件。所述包封材料包封所述半导体芯片并包封所述第一接触元件的一部分和所述第二接触元件的一部分。所述包封材料在所述半导体装置的于所述第一侧与所述第二侧之间延伸的第三侧限定出至少两个凹口。