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一种PLA/PCL导电复合材料及其制备方法与应用

摘要

本发明公开了一种PLA/PCL导电复合材料及其制备方法与应用。所述PLA/PCL导电复合材料,按质量份数计,包含以下组分:60~90份聚乳酸、10~40份聚己内酯、二氧化硅和导电填料;其中二氧化硅占聚乳酸质量的2~10%,导电填料占复合材料类质量的0.1~3%。二氧化硅能够提高PLA的粘弹性,使PCL相从隔离相变成连续相,而且碳纳米管导电填料只限于分布在PCL相中,从而形成导电通路,因此所得复合材料的导电性能显著提升。本发明所得导电复合材料在室温下具有超低的逾渗值,比普通共混的材料提升了一倍多,同时可保持材料的其他力学性能,在传感,电磁屏蔽,防静电等领域的应用前景广阔。

著录项

  • 公开/公告号CN112778727B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN202110122543.0

  • 发明设计人 何和智;刘宇帆;

    申请日2021-01-29

  • 分类号C08L67/04(20060101);C08K3/36(20060101);C08K3/04(20060101);

  • 代理机构44245 广州市华学知识产权代理有限公司;

  • 代理人殷妹

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2022-08-23 12:50:14

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