公开/公告号CN110506313B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-19
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社电装;
申请/专利号CN201880024767.4
发明设计人 后藤翔;
申请日2018-04-12
分类号H01F1/06(20060101);B22F1/00(20060101);B22F1/02(20060101);B82Y30/00(20060101);B82Y40/00(20060101);C22C1/04(20060101);C22C19/03(20060101);C22C33/02(20060101);C22C38/00(20060101);H01F1/047(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人周欣
地址 日本爱知县
入库时间 2022-08-23 12:49:38
机译: 包括L10 FeNi有序相的FeNi合金成分,制造包括L10 FeNi有序相的FeNi合金成分的方法,非晶主相的FeNi合金成分,中间合金非晶材料,非晶材料以及磁性材料的制造方法磁性材料
机译: 包含L10型FeNi有序相的FeNi合金组成物,包括L10型FeNi有序相的FeNi合金组成物的制造方法,以非晶态为主相的FeNi合金组成物,非晶态材料的母合金,非晶态材料,磁性材料的制造方法
机译: 包含L10型FeNi有序相的FeNi合金成分,制造包含L10型FeNi有序相的FeNi合金成分,包含非晶主相的FeNi合金成分,非晶态材料的母合金,非晶态材料,材料,材料