SOC软硬件一体化设计验证方法

摘要

SOC软硬件一体化设计验证方法，涉及集成电路设计技术领域，特别涉及SOC(system-on-a-chip片上系统)的设计验证技术。包括以下步骤：a、初始化；b、软件侧向硬件侧发送激励数据包；c、硬件侧根据激励数据包进行仿真处理，将处理结果发回软件侧，并为软件侧接收；d、循环步骤b-c直到仿真结束；其特征在于，所述步骤a为：软件侧通过向硬件侧发送两个数据包，其中第一个数据包中包含硬件侧寄存器的配置信息，通过对硬件侧的寄存器写入相应的值，第二个数据包中对每一个数据位的输入输出方向进行定义。本发明使软硬件仿真过程能同步，并精确到时钟周期的对设计进行验证。