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利用增材制造方式生产的涡轮发动机导流环组件

摘要

本发明涉及一种利用增材制造方式生产的涡轮发动机导流环组件,属于发动机技术领域。本发明通过合理的结构设计实现了一体化,适用于涡轮发动机,且具有尺寸小、重量轻,成形进度快、效率高,与模型吻合度高,内部缺陷少且小以及加工材料通用性强等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN110617115B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京动力机械研究所;

    申请/专利号CN201911040448.5

  • 发明设计人 王苗苗;徐志伟;黄光跃;

    申请日2019-10-29

  • 分类号F01D9/04(20060101);

  • 代理机构11011 中国兵器工业集团公司专利中心;

  • 代理人王雪芬

  • 地址 100074 北京市丰台区云岗西里1号

  • 入库时间 2022-08-23 12:43:50

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