科研证明
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN110736134B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第四十三研究所;
申请/专利号CN201911269335.2
发明设计人 党军杰;郭军;张浩;崔嵩;田晨光;孙登琼;许海仙;史常东;
申请日2019-12-11
分类号F24D19/10(20060101);F24D3/02(20060101);F24D3/10(20060101);
代理机构34115 合肥天明专利事务所(普通合伙);
代理人张梦媚
地址 230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号
入库时间 2022-08-23 12:40:14
机译: 高导热率和高强度压铸用铝合金的成分,能够进行薄壁成型,以及其制备方法
机译: 一种用于电路组件的基板的制备方法,一种用于电路组件的基板以及该基板用于电路组件的用途
机译: 一种用于电路组件的基板的制备方法,一种用于电路组件的基板以及使用该基板的电路板的方法
机译:高导热氮化铝陶瓷基板和封装
机译:一种具有三种优异性能的新型材料:具有高强度,高韧性和高导热性的氮化硅陶瓷
机译:一种快速和低成本的微型制备方法,用于六种热塑性基板,具有减少的特征尺寸和使用牺牲层辅助激光雕刻的最小凸起
机译:一种具有高导热率的新型复合基板,用于电源模块
机译:一种新的锡烷和一种新的基于自由基的杂环制备方法。
机译:银装饰氮化硼纳米片是有效的用于高导热性电子基板的PMMA中的混合填料
机译:高性能$ {β} $ -GA2O3纳米膜场效应晶体管在高导热型金刚石基板上
机译:Diamond:用于多芯片模块和混合电路的新型高导热性基板。