公开/公告号CN111116234B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 中电国基南方集团有限公司;
申请/专利号CN201911406528.8
申请日2019-12-31
分类号C04B41/88(20060101);C04B35/10(20060101);C04B35/622(20060101);
代理机构32203 南京理工大学专利中心;
代理人邹伟红
地址 211153 江苏省南京市江宁区正方中路166号(江宁开发区)
入库时间 2022-08-23 12:40:07
机译: 高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷组合电子封装装置及方法
机译: 梳理由低温陶瓷和/或高温共烧陶瓷制成的元件的方法,特别是陶瓷传感器外壳
机译: 梳理由低温陶瓷和/或高温共烧陶瓷制成的元件的方法,特别是陶瓷传感器外壳