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一种海尔贝克磁环组件的组装工艺

摘要

本发明涉及海尔贝克磁环组件技术领域,公开了一种海尔贝克磁环组件的组装工艺,包括:将各个磁瓦吸附在定位筒外表面;将套筒套设在圆环的外表面;向下移动套筒、使各个磁瓦上部漏出;在各个磁瓦上部的漏出部分进行第一次点胶;将铝环套在各个磁瓦上部漏出部分的外表面、使铝环覆盖各个磁瓦的第一次点胶区域;向下移动套筒至套筒完全脱离磁瓦,在各个磁瓦下部区域进行第二次点胶;向下移动铝环至铝环完全套设在各个磁瓦外表面;取出定位筒,得到海尔贝克磁环组件。如此设置,通过使用定位筒、套筒以及不锈钢定位片,解决了海尔贝克磁环组装时由于磁瓦没有支撑物供它吸附而导致排列不紧密,容易反转、组装效率低、成品精度低而导致合格率低的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN112002545B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010875502.4

  • 申请日2020-08-27

  • 分类号H01F41/00(20060101);H01F13/00(20060101);

  • 代理机构11471 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人韩国强

  • 地址 014000 内蒙古自治区包头市包头稀土高新区阿拉坦汗大街19号(稀土高新区科技产业园区A1-B1)

  • 入库时间 2022-08-23 12:39:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-05

    专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01F41/00 专利号:ZL2020108755024 登记号:Y2022150000075 登记生效日:20220721 出质人:包头市英思特稀磁新材料股份有限公司 质权人:中国工商银行股份有限公司包头稀土高新技术产业开发区支行 发明名称:一种海尔贝克磁环组件的组装工艺 申请日:20200827 授权公告日:20211026

    专利权质押合同登记的生效、变更及注销

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