公开/公告号CN108472932B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 康宁精密素材株式会社;
申请/专利号CN201680071079.4
申请日2016-11-28
分类号B32B17/06(20060101);C03C27/06(20060101);C09J5/06(20060101);B32B7/12(20060101);C03C17/00(20060101);
代理机构11286 北京铭硕知识产权代理有限公司;
代理人尹淑梅;薛义丹
地址 韩国忠清南道牙山市
入库时间 2022-08-23 12:39:29
机译: 将柔性基板粘合到载体的方法和设备
机译: 将半导体芯片结合到载体的方法和设备
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