公开/公告号CN109604754B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 惠州光弘科技股份有限公司;
申请/专利号CN201811516686.4
申请日2018-12-12
分类号B23K1/008(20060101);B23K3/06(20060101);B23K3/08(20060101);
代理机构44382 汕尾创联专利代理事务所(普通合伙);
代理人常跃英
地址 516083 广东省惠州市大亚湾响水河工业园永达路5号
入库时间 2022-08-23 12:39:16
机译: 改善器件热膨胀变形的回流焊方法
机译: 一种利用红外能量将器件回流焊接到衬底的方法
机译: 通过控制退火软化特性及其制造方法,用于扁平膜的Fe-Ni-Co合金带可改善抗滴落和变形的能力,并保持较低的热膨胀性