一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法

摘要

本发明提供了一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法，通过比较光电传感器检测光源经过标准孔和待测孔后光照强度的差异来判断过孔的质量，如：孔的位置、孔径和孔的堵塞状况等，若待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品；若待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度的偏差值在检验标准范围内时，则待检测电路板视为合格产品；若光电传感器检测到待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中标准孔的光照强度在检验标准范围内时，则待检测电路板视为合格。本发明具有适用范围广、成本低、检验效率高和检验时间短的优点。