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夹层结构环形工件铬青铜对接接头真空电子束焊接的方法

摘要

夹层结构环形工件铬青铜对接接头真空电子束焊接的方法,通过采用第一装夹工装装夹工件,使铜垫板与工件焊缝背面贴紧,进行电子束分段定位焊后,将工件与第一装夹工装拆卸,校正焊缝背面的铜垫板,使焊缝背面与铜垫板贴合紧密。使用第二装夹工装装夹工件进行正式焊接,第二装夹工装允许将工件铬青铜对接焊缝和铜垫板均焊透,焊后采用手工打磨的方式去除工件焊缝背面的铜垫板。本发明解决了铬青铜电子束焊缝背面极易产生的凹陷,同时明显减少了铬青铜电子束焊缝内部出现气孔的概率,使得工件X光检查一次合格率显著提高,减少了工件返修焊次数,降低了生产成本。

著录项

  • 公开/公告号CN111037082B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安航天发动机有限公司;

    申请/专利号CN201911289164.X

  • 发明设计人 杨卫鹏;薄佑锋;王英杰;

    申请日2019-12-12

  • 分类号B23K15/04(20060101);B23K37/00(20060101);B23K37/04(20060101);B23K103/12(20060101);

  • 代理机构11009 中国航天科技专利中心;

  • 代理人张辉

  • 地址 710100 陕西省西安市雁塔区航天基地神舟二路69号

  • 入库时间 2022-08-23 12:37:09

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