公开/公告号CN108512681B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-08
原文格式PDF
申请/专利号CN201710110941.4
申请日2017-02-28
分类号H04L12/24(20060101);
代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人谢安昆;宋志强
地址 110006 辽宁省沈阳市和平区宁波路18号
入库时间 2022-08-23 12:36:03
机译: 电子线路板的配线修理用层压材料,电子线路板的配线修理方法以及配线修理装置
机译: 光延迟单元,具有这种单元的光线路模拟器以及具有这种光延迟单元和光线路模拟器的光缆模拟器以该方法的形式实现
机译: 光延迟单元,包括这种单元的光线路仿真器以及通过这种光延迟单元和这种光线路仿真器实现的方法