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公开/公告号CN111917335B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-08
原文格式PDF
申请/专利权人 天津商业大学;
申请/专利号CN202010603909.1
发明设计人 何为;杨添会;郭瑞;王安安;姚光森;
申请日2020-06-29
分类号H02N11/00(20060101);
代理机构11689 北京智绘未来专利代理事务所(普通合伙);
代理人赵卿;肖继军
地址 300400 天津市北辰区光荣道409号
入库时间 2022-08-23 12:35:10
机译: 复合材料,使用该复合材料的电化学活性材料复合材料,包括该复合材料或电化学活性材料复合材料的电极,包括该电极的锂电池,包括该复合材料的场致发射器件,包括该复合材料的生物传感器,包括该复合材料的半导体器件以及包括该复合材料的热电器件
机译: 复合材料,包括该复合材料的碳复合材料,电极,锂电池,电致发光器件,生物传感器,半导体器件以及包括该复合材料和/或碳复合材料的热电器件
机译: 热电材料,基于该材料的复合材料以及制造热电材料和可提高材料导热性的复合材料的方法
机译:基于p型和n型聚(金属1,1,2,2-乙烯四硫醇酯)/聚合物复合材料的球磨机喷墨印刷的柔性有机薄膜热电器件
机译:基于伊藤纳米复合材料的超高输出热电器件
机译:基于MoS2 /石墨烯纳米复合材料的柔性热电纳米发电机及其在自供电温度传感器中的应用
机译:在升高温度下在单向SiC / CAS复合材料中进行渐进式微捕发
机译:基于聚合物填料复合材料的光电器件应用的高性能漫反射光学研究
机译:基于p型和n型聚(金属1122-乙撑四硫酸酯)/聚合物复合材料的球磨机喷墨印刷的柔性有机薄膜热电器件
机译:原型热电器件的基于纳米线/聚合物的纳米复合材料的制备和表征
机译:用于陶瓷基复合材料温度测量的自由灯丝热电偶的连接