首页> 中国专利> 半导体存储器件和制造该半导体存储器件的方法

半导体存储器件和制造该半导体存储器件的方法

摘要

本发明提供了制造半导体存储器件的方法和半导体存储器件,该方法包括:制备具有单元阵列区和接触区的衬底;在衬底上形成薄膜结构,其包括形成由下部隔离区水平地隔离的牺牲膜图案,以及形成顺序地堆叠在牺牲膜图案上的牺牲膜;以及形成两个或更多个开口,所述两个或更多个开口穿透薄膜结构以在暴露单元阵列区的下部隔离区的一部分的同时在一个方向上延伸,下部隔离区形成于包括在所述两个或更多个开口之间的区域的区域中。

著录项

  • 公开/公告号CN108666319B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN201710202971.8

  • 发明设计人 梁宇成;

    申请日2017-03-30

  • 分类号H01L27/11556(20170101);H01L27/11582(20170101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人弋桂芬

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 12:33:37

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号