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公开/公告号CN110171962B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-28
原文格式PDF
申请/专利权人 南京汇聚新材料科技有限公司;
申请/专利号CN201910007358.X
发明设计人 金雷;张春芹;孔维彬;谷书峰;宋康;
申请日2019-01-04
分类号C04B35/16(20060101);C04B35/622(20060101);C03C12/00(20060101);
代理机构32509 南京佰腾智信知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人胡丽华
地址 211300 江苏省南京市高淳经济开发区沧溪路21号
入库时间 2022-08-23 12:33:16
机译: 使用未烧制的低温共烧陶瓷(LTCC)胶带进行激光加工制造用于微波/毫米波应用的电磁带隙(EBG)结构的方法
机译: 低温共烧陶瓷(LTCC)系统采用封装(SiP)配置,适用于微波/毫米波封装应用
机译: 通过未烧成的低温共烧陶瓷(LTCC)激光打标制作微波和毫米波电子电路的方法
机译:用于低温共烧陶瓷器件的微波烧结铁磁-铁电复合材料的电磁性能
机译:低温共烧陶瓷用玻璃陶瓷复合材料的微波介电性能
机译:一种新型可降解低温共烧陶瓷(LTCC)复合材料的设计与制备
机译:使用低温共烧陶瓷(LTCC)技术的毫米波薄型宽带天线阵列
机译:研究嵌入在毫米波振荡器的低温共烧陶瓷中的高Q谐振器。
机译:采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制成的单片微波微流体传感器
机译:微波和毫米波应用的低温共烧陶瓷的金属化和结构化
机译:国家认可的微波和毫米波波段材料表征实验室的开发与实施