一种低剖面宽带双极化介质填充微带天线

摘要

本申请公开了一种低剖面宽带双极化介质填充微带天线，微带天线由下至上依次为金属底板、馈电单元、介质框和寄生单元组成，寄生单元，包括：寄生元介质基板和寄生元贴片；寄生元贴片蚀刻在寄生元介质基板上方，寄生元贴片上方设置有匹配槽，匹配槽用于改变寄生元贴片上的电流分布；馈电单元上设置有馈电贴片，馈电贴片位于寄生元贴片的正下方，且馈电贴片的形状与寄生元贴片的形状相同。通过本申请中的技术方案，提供一种低剖面宽带双极化介质填充微带天线，它可以实现较大的相对带宽，良好的宽角扫描能力，同时，采用了优化的填充介质，实现了微带天线的低剖面需求，并且结构简单，成本低，装配效率高。