首页> 中国专利> 传热储热片及其制备方法以及散热结构

传热储热片及其制备方法以及散热结构

摘要

本发明公开了一种传热储热片,包括:传热层,所述传热层包括硅胶基体以及位于所述硅胶基体中的导热填料,所述导热填料包括定向分布的一维材料、二维材料以及随机分布的三维材料;以及储热层,所述储热层与所述传热层堆叠设置,所述储热层包括所述硅胶基体以及位于所述硅胶基体中的所述导热填料与相变材料,所述相变材料包括定形相变材料。本发明提供的所述传热储热片具有填料填充量小,导热系数高,蓄热系统的传热性能好,储热和蓄热时间短以及换热效率高的特点。本发明还公开了一种传热储热片的制备方法以及一种散热结构。

著录项

  • 公开/公告号CN111312675B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学深圳国际研究生院;

    申请/专利号CN202010273053.6

  • 申请日2020-04-09

  • 分类号H01L23/427(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L21/48(20060101);C09K5/02(20060101);

  • 代理机构44311 深圳市鼎言知识产权代理有限公司;

  • 代理人曾昭毅;郑海威

  • 地址 518055 广东省深圳市南山区西丽街道深圳大学城清华校区A栋2楼

  • 入库时间 2022-08-23 12:32:54

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号