一种IC芯片外部封胶的刮平装置及其使用方法

摘要

本发明公开了一种IC芯片外部封胶的刮平装置及其使用方法，包括工作台、滑盘、摆件框和刮磨台，所述工作台上方中部平行设置有两个滑轨，且两个滑轨之间一端设置有第一电机，所述第一电机一端通过传动轴转动连接有第一螺轴。本发明的有益效果是：第四电机带动齿轮在滚夹轨的滚扣槽中滚动，带动刮料砂柱前后移动调节，保证刮料砂柱对IC芯片外部封胶余料进行旋转刮平的工作位置更精准、工作效率更高，且该装置的多个摆件框分别能摆放多个装有IC芯片的PCB板，该装置通过等间距设置的若干个刮料砂柱分别对不同IC芯片的不同位置进行刮平封胶余料，在极大的提高了该装置工作效率的同时，又使该装置工作的自动化程度更高，使用更加省时省力。